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華為硬件測試工程師面試
面試是通過書面、面談或線上交流(視頻、電話)的形式來考察一個人的工作能力與綜合素質(zhì),通過面試可以初步判斷應聘者是否可以融入自己的團隊。是一種經(jīng)過組織者精心策劃的招聘活動。下面是小編整理的華為硬件測試工程師面試,希望能夠幫助到大家。

華為硬件測試工程師面試 1
華為硬件測試工程師面試題:
1、PCM30/32路系統(tǒng)中,每個碼的時間間隔是488ns 。
2、語音信號數(shù)字化過程中,采用的是的量化方法是非均勻量化。
3、PCM30/32路系統(tǒng)中,TS0用于傳送幀同步信號,TS16用于傳送話路信令。
4、PCM30/32路系統(tǒng)中,復幀的重復頻率為500HZ,周期為2ms。
5、程控交換機的硬件可分為話路系統(tǒng)和中央控制系統(tǒng)兩部分,整個交換機的控制軟件都放在控制系統(tǒng)的存儲器中。
6、一般二氧化硅光纖的零色散波長在1310nm左右,而損耗最小點在1550nm波長左右。
7、G.652光纖是零色散波長在1310nm的單模光纖。
8、光纜的基本結(jié)構(gòu)由纜芯、加強元件和護套組成。
9、常用的光纜結(jié)構(gòu)形式有層絞式光纜、束管式光纜、骨架式光纜和帶狀式光纜。
10、在網(wǎng)狀網(wǎng)的拓撲結(jié)構(gòu)中,N個節(jié)點完全互連需要N(N-1)/2 條傳輸線路。
11、在星型網(wǎng)的拓撲結(jié)構(gòu)中,N個節(jié)點完全互連需要N-1 條傳輸線路。
12、ATM技術是電路交換技術和分組交換技術的結(jié)合。
13、根據(jù)98年發(fā)布的《自動交換電話(數(shù)字)網(wǎng)技術體制》,我國電話網(wǎng)分為三級。
14、根據(jù)新的電話網(wǎng)體制,我國長途電話網(wǎng)分為二級。
15、當電話網(wǎng)全網(wǎng)為三級時,兩端局之間最大的串接電路段數(shù)為5段,串接交換中心最多為6個。
16、新體制中一級長途交換中心(DC1)為省(自治區(qū)、直轄市)長途交換中心,其職能主要是匯接所在省(自治區(qū)、直轄市)的省際長途來去話務和一級交換中心所在地的長途終端話務。
17、一級長途交換中心(DC1)之間以基干路由網(wǎng)狀相連。
18、根據(jù)話務流量流向,二級長途交換中心(DC2)也可與非從屬的一級長途交換中心DC1建立直達電路群。
19、一級長途交換中心DC1可以具有二級長途交換中心的職能。
20、本地網(wǎng)路由的選擇順序為:直達路由、迂回路由、最終路由。
21、數(shù)字本地網(wǎng)中,原則上端至端的最大串接電路數(shù)不超過3段。
22、根據(jù)CCITT的建議,國內(nèi)有效號碼的長度不超過12位,國際有效號碼長度不超過15位。
23、我國電話網(wǎng)目前采用的編號方式為不等位編號。
24、No.7信令中,消息傳遞部分由低到高依次包括信令數(shù)據(jù)鏈路、信令鏈路功能和信令網(wǎng)功能三個功能級。
25、國內(nèi)No.7信令網(wǎng)采用由HSTP、LSTP和SP組成的三級信令網(wǎng)。
26、常見的同步基準信號有2048Kbits/s 和2048KHz。
27、我國的No.7信令網(wǎng)為三級網(wǎng)絡結(jié)構(gòu)。
28、我國No.7信令網(wǎng)中,第一級HSTP間采用A、B平面連接方式,A、B平面內(nèi)部各個HSTP網(wǎng)狀相連,A和B平面成對的HSTP相連。
29、每個LSTP通過信令鏈至少要分別連接至A、B平面內(nèi)成對的HSTP。
30、LSTP至A、B平面兩個HSTP的信令鏈路組之間采用負荷分擔方式工作。
31、每個SP至少連至兩個STP。
32、SP至兩個STP的信令鏈路應采用負荷分擔方式工作。
33、兩個信令點間的話務群足夠大時,可設置直達信令鏈,采用直聯(lián)方式。
34、我國信令網(wǎng)分為33個主信令區(qū)。
35、我國國內(nèi)的信令點編碼為24位。
36、直撥PABX應分配給信令點編碼。
37、信令數(shù)據(jù)鏈路的傳輸速率為2048Kbits/s。
38、STP設備的基本進網(wǎng)要求規(guī)定,獨立型STP信令鏈路數(shù)量不小于512條鏈路。
39、STP設備的基本進網(wǎng)要求規(guī)定,獨立型STP信令處理能力不小于80000MSU/s。
40、STP設備的基本進網(wǎng)要求規(guī)定,獨立型STP信令鏈路組數(shù)量不小于256。
41、STP設備的基本進網(wǎng)要求規(guī)定,獨立型STP路由區(qū)不小于1024。
42、STP設備的基本進網(wǎng)要求規(guī)定,綜合型STP信令處理能力不小于10000MSU/s ,最大信令鏈路數(shù)量不小于128。
43、信令路由的選擇規(guī)則是首先選擇正常路由,當正常路由故障不能使用時,再選擇替換路由。
44、高效直達電路群上的話務可溢出到其他電路群上去,低呼損直達電路群上的話務不允許溢出到其他電路群上去。
45、本地網(wǎng)為網(wǎng)狀網(wǎng)結(jié)構(gòu)時,所有端局與長途局間必須設置基干電路群,所有端局間必須設置低呼損直達電路群。
46、本地網(wǎng)為集中匯接方式時,所有端局與長途局間必須設置基干電路群,所有端局和匯接局之間必須設置低呼損直達電路群。話務量大的兩端局之間可設置直達電路(高效或低呼損)。匯接局和長途局之間可設置低呼損直達電路群。
47、根據(jù)交換設備總技術規(guī)范書,我國電話用戶的話務負荷分為兩檔:0.05-0.10Erl/用戶、0.10-0.15Erl/用戶。
48、根據(jù)交換設備總技術規(guī)范書,交換設備來話中繼話務負荷按0.7Erl/線計算。
49、在中國1號信令的后向A組信號中,A1:發(fā)下一位,A2:由第一位發(fā)起,A3:轉(zhuǎn)KB信號,A4:機鍵擁塞,A5:空號,A6:發(fā)KA和主叫用戶號碼。
50、我國交換機本地通信的計費方式為:由主叫用戶所在的發(fā)端本地局負責計費,對PSTN用戶采用復式記次方式,對ISDN用戶采用詳細記錄(LAMA)方式。
51、我國交換機國內(nèi)長途通信的計費方式為:原則上由發(fā)端長途局進行計費,采用詳細計費記錄(CAMA)方式。
52、根據(jù)交換設備總技術規(guī)范書,交換設備用戶側(cè)接口有:二線模擬接口Z、數(shù)字接口V和U。中繼側(cè)接口只使用數(shù)字接口A(2048Kbps/s)
53、根據(jù)交換設備總技術規(guī)范書的.規(guī)定,交換機采用主從同步方式。
54、最基本的光傳輸系統(tǒng)由電/光變換器(E/O)、光/電變換器(O/E)和光纖組成。
55、要將交流220V電源轉(zhuǎn)換成穩(wěn)定的-48V直流電源輸出,一般需經(jīng)過變壓、整流、濾波和穩(wěn)壓四個步驟。
56、同步網(wǎng)中時鐘有四種工作狀態(tài): 快捕、 跟蹤、 保持和自由運行。
57、信令網(wǎng)是由信令點SP、信令轉(zhuǎn)接點STP以及連接它們的信令鏈路LINK組成。
58、ATM采用53字節(jié)的定長信元,其中5 字節(jié)為信元頭,48字節(jié)為信息字段。
59、在PCM傳輸線上傳輸?shù)拇a型是HDB3碼,在交換設備內(nèi)采用的碼型是NRZ碼。
60、我國數(shù)字移動通信網(wǎng)(GSM)采用3 級結(jié)構(gòu),分別是TMSC1、TMSC2和MSC。
61、OSI參考模型中的七層由低到高分別為物理層、數(shù)據(jù)鏈路層、網(wǎng)絡層、傳送層、會話層、表示層和應用層。
62、TCP/IP中的TCP指傳輸控制協(xié)議,IP是指網(wǎng)際協(xié)議,IPX/SPX中的IPX指互聯(lián)網(wǎng)信息包交換協(xié)議,SPX是指順序信息交換包協(xié)議。
63、通信網(wǎng)的基本結(jié)構(gòu)形式有五種,分別是網(wǎng)型、星型、復合型、環(huán)型、總線型。
64、數(shù)字交換網(wǎng)絡所用的時分接線器有 時間接線器 和 空間接線器 兩種。
65、我國目前使用的隨路信令為中國一號信令系統(tǒng),具體分為 線路 信令和 記發(fā)器 信令。
66、語音數(shù)字化處理在PCM系統(tǒng)的發(fā)端需包括采樣、量化、編碼個基本部分;而在收端包括再生、解碼 、濾波三個部分。
67、數(shù)字用戶交換機的用戶電路具有七種功能,通常簡稱為“BORSCHT”功能。即饋電、過壓保護、振鈴、監(jiān)視、編譯碼、混合和測試。
68、10BASE2同軸細纜網(wǎng)線采用BNC、每一區(qū)段最大傳送距離是185米,10BaseT無屏蔽雙絞網(wǎng)線采用RJ45接頭、每一區(qū)段最大傳送距離是100米。
69、No.7信令方式的基本功能結(jié)構(gòu)是由 消息傳遞部分MTP 和 用戶部分UP 組成。其中 用戶部分UP 可以是 電話用戶 部分、 數(shù)據(jù)用戶DUP 部分或 ISDN用戶 部分等。
70、Erl的計算方法:單位時間內(nèi)通話時間所占的百分比。 BHCA的計算方法:忙時最大試呼次數(shù)。
71、七號信令電路,國標規(guī)定了兩種選線方式:大小/小大、主控/非主控,優(yōu)先使用主控/非主控方式。
72、DPC為 目的信令點編碼 ,OPC為 源信令點編碼 ,CIC為 電路識別碼,其中CIC的最低5位表示分配給話路的實際時隙號, 其余7位 表示起源點和目的點的PCM系統(tǒng)識別碼。
73、數(shù)據(jù)通信用戶設備按功能可分成 數(shù)據(jù)終端設備(DTE)和數(shù)據(jù)電路終接設備 (DCE) 。
74、TCP協(xié)議和IP協(xié)議分別是在OSI模型中第四層(傳送層)和第三層(網(wǎng)絡層)上實現(xiàn)的。
75、HDLC是高速數(shù)據(jù)鏈路控制規(guī)程的縮寫,HDSL是高比特率數(shù)字用戶電路的縮寫,ADSL是異步數(shù)字用戶電路的縮寫,SDSL是同步數(shù)字用戶電路的縮寫。
76、電路交換方式分為時分電路交換方式和空分電路交換方式,存儲交換方式分為報文交換方式和分組交換方式。
77、進行時隙交換采用T接線器,T接線器有輸入控制和輸出控制 兩種方式,T接線器由 語音存儲器 和控制存儲器 兩部分組成。
78、電話網(wǎng)組成部分包括傳輸線路、交換機 和 用戶終端。
79、在NO.7信號中,IAM表示初始地址信息 ,IAI表示帶附加信息的初始地址信息 ,ANC表示應答計費 ,GRQ表示 一般請求信號 ,GSM表示 一般前向建立信號,ACM表示 地址全信息 , 前向拆線信號為 CLF ,釋放監(jiān)護信號為 RLG 。
80、NO.7信令單元有 消息信令單元 、 鏈路狀態(tài)單元和填充單元等三種信號單元。
81、NO.7信令網(wǎng)的工作方式,根據(jù)通話電路和信號鏈路的關系, 一般可分為 直連工作方式和 準直連工作方式。
82、接入網(wǎng)有三類主要接口用戶網(wǎng)絡接口(UNI)、 業(yè)務節(jié)點接口(SNI) 、Q3管理接口.
83、TMN提供 性能管理,故障管理,配置管理,帳務管理,安全管理 五個管理功能域.
84、SDH幀結(jié)構(gòu)分為 段開銷SOH,信息凈負荷PAYLOAD,管理單元指針AU PTR 和三部分。3個TU-12構(gòu)成 1個TUG-2, 7個TUG-2構(gòu)成一個TUG-3,3個TUG-3構(gòu)成一個VC-4。
85、 FTTC意思是光纖到路邊 、FTTB意思是光纖到樓 、FTTO意思是光纖到辦公室、FTTH意思是光纖到戶。
86、有兩種基本的ISDN服務類型:基本速率接口BRI和基群速率接口PRI。
同步方式分為(全同步)、(全準同步)、(混合同步)三類。
!J9v H M$F%E&J r e0同步方法分為(主從同步法)和(互同步法)。
同步系統(tǒng)定時基準的傳遞方式有以下三種:(PDH 2048kbit/s專線)、(SDH STM-N 線路信號)、(PDH 2048kbit/s業(yè)務電路)。同步網(wǎng)絡有(2048khz)、(2048kbit/s)、(STM-N)三種接口。
華為硬件測試工程師面試 2
一、面試核心考察維度與高頻考點
(一)技術能力:硬件測試基礎與專業(yè)技能(占比 40%)
基礎理論高頻題
考點 1:硬件測試核心指標
問題示例:“硬件測試中需關注哪些關鍵指標?如何驗證?”
答題思路:按 “功能 + 性能 + 可靠性 + 兼容性 + 安全性” 分類,結(jié)合具體場景舉例 ——
、 功能指標:如電源模塊輸出電壓(用萬用表實測 12V 輸出是否在 ±5% 誤差范圍內(nèi))、接口通信(USB3.0 傳輸速率是否達標);
② 性能指標:CPU 溫度(高低溫箱測試滿載時是否≤85℃)、功耗(待機功耗是否≤1W);
、 可靠性指標:振動測試(按 ISTA 標準,10-500Hz 掃頻振動 2 小時后檢查焊點是否脫落)、壽命測試(按鍵按壓 10 萬次后功能是否正常)。
考點 2:測試工具使用
問題示例:“你常用的硬件測試工具有哪些?如何用示波器排查信號完整性問題?”
答題思路:先列舉工具(示波器、萬用表、邏輯分析儀、功率計、高低溫箱),再聚焦示波器實操 ——
“以排查 USB 信號為例:① 連接差分探頭到 USB 信號線;② 設置觸發(fā)條件(上升沿觸發(fā),閾值 0.8V);③ 觀察波形是否存在過沖(≤10%)、抖動(≤200ps);④ 若過沖超標,檢查 PCB 走線是否過長(超過 30cm 需加終端匹配電阻),或接地是否良好!
專業(yè)技能深度題(按崗位方向細分)
電源硬件測試:問題示例 “如何測試電源模塊的紋波與噪聲?若紋波超標,可能的原因有哪些?”
答題關鍵:紋波測試需用示波器(設置 AC 耦合、20MHz 帶寬限制),探頭接地線盡量短(≤3cm);超標原因分 “設計端(濾波電容容值不足、PCB 布局不合理)” 和 “測試端(探頭接地不良、測試環(huán)境干擾)”。
射頻硬件測試:問題示例 “5G 基站射頻模塊測試中,如何驗證信號的 EVM(誤差向量幅度)指標?”
答題關鍵:需用矢量信號分析儀(VSA),步驟為 “發(fā)送標準 5G NR 信號→接收端捕獲信號→計算 EVM 值(要求≤-30dB)→若不達標,排查 PA(功率放大器)線性度或基帶信號源精度”。
。ǘ╉椖拷(jīng)驗:實戰(zhàn)能力與問題解決(占比 30%)
項目描述框架:STAR 法則(情境 - 任務 - 行動 - 結(jié)果)
問題示例:“請分享一個你主導的硬件測試項目,遇到的最大挑戰(zhàn)是什么?如何解決?”
答題模板(以 “手機主板測試項目” 為例):
情境(S):“2024 年參與某旗艦機主板測試,需在 2 周內(nèi)完成 10 項功能測試,其中‘快充功能異!瘑栴}導致測試進度滯后 3 天!
任務(T):“我負責定位快充異常原因,確保 2 天內(nèi)解決并恢復測試!
行動(A):“① 用功率計實測快充功率(僅 15W,目標 66W);② 查電路圖鎖定快充芯片(PM8150);③ 用示波器測芯片使能信號(EN 腳無 3.3V 電壓);④ 排查外圍電路,發(fā)現(xiàn)電阻 R120 虛焊,重新焊接后驗證!
結(jié)果(R):“1 天內(nèi)解決問題,最終項目提前 1 天完成,測試通過率從 85% 提升至 99%,輸出《快充測試異常分析報告》納入團隊知識庫。”
華為關注的項目細節(jié)
強調(diào) “華為標準對齊”:如 “測試流程嚴格遵循華為《硬件測試規(guī)范 V3.0》,每個測試用例需記錄‘測試環(huán)境 - 步驟 - 數(shù)據(jù) - 結(jié)論’,確?勺匪荨;
突出 “問題閉環(huán)”:如 “發(fā)現(xiàn)的 PCB 接地不良問題,不僅現(xiàn)場修復,還推動研發(fā)團隊優(yōu)化 PCB 布局,后續(xù)同類項目不良率下降 60%”。
。ㄈ┝鞒陶J知:華為硬件測試流程與質(zhì)量要求(占比 20%)
華為硬件測試核心流程
問題示例:“你了解華為硬件測試的完整流程嗎?從需求到交付各階段的重點是什么?”
答題思路:按 “需求分析→測試計劃→用例設計→執(zhí)行測試→問題跟蹤→報告輸出” 梳理,重點突出華為特色 ——
需求分析階段:需與研發(fā)、產(chǎn)品對齊《硬件需求規(guī)格書(HRS)》,明確 “測試范圍(如 5G/Wi-Fi 功能)、驗收標準(如溫度≤90℃)”;
測試計劃階段:按華為 “IPD 流程” 制定計劃,包含 “資源(測試設備、人員)、時間節(jié)點(如 T3 階段完成可靠性測試)、風險預案(如設備故障備用方案)”;
問題跟蹤階段:使用華為內(nèi)部 “缺陷管理系統(tǒng)(DMS)”,缺陷等級分 “致命(P1)、嚴重(P2)、一般(P3)”,P1 級缺陷需 24 小時內(nèi)響應。
質(zhì)量意識相關題
問題示例:“華為強調(diào)‘質(zhì)量是生命線’,硬件測試中如何確保測試結(jié)果的準確性與可靠性?”
答題關鍵:從 “流程 + 工具 + 人員” 三方面回應 ——
、 流程上:執(zhí)行 “交叉測試”(A 測試員的用例由 B 復查)、“回歸測試”(修復缺陷后需復測相關用例及關聯(lián)模塊);
、 工具上:定期校準測試設備(如示波器每年送計量院校準,誤差≤0.1%);
、 人員上:嚴格遵守《測試操作指導書(SOP)》,不隨意簡化步驟(如高低溫測試需從 - 40℃到 85℃完整循環(huán),不可中途停止)。
。ㄋ模┚C合素質(zhì):華為價值觀與崗位適配(占比 10%)
華為核心價值觀考察
客戶為中心:問題示例 “若客戶反饋某硬件產(chǎn)品在極端低溫下死機,但測試階段未覆蓋該場景,你會怎么做?”
答題思路:“① 第一時間與客戶溝通,了解具體使用環(huán)境(如 - 30℃戶外);② 緊急啟動補充測試(用高低溫箱模擬 - 30℃環(huán)境,復現(xiàn)問題);③ 聯(lián)合研發(fā)定位原因(如電容低溫容值下降),制定解決方案并同步客戶;④ 反思測試用例漏洞,更新《環(huán)境適應性測試規(guī)范》,避免同類問題!
艱苦奮斗:問題示例 “項目緊急時需連續(xù)加班,你如何平衡工作與生活?”
答題思路:“認可華為‘以奮斗者為本’的文化,短期可通過‘合理規(guī)劃時間(如白天測功能、晚上測可靠性)、高效協(xié)作(與同事分工配合)’保障進度;長期會通過‘提升技能(如自動化測試腳本開發(fā))’提高效率,減少無效加班。”
崗位適配性問題
問題示例:“你為什么選擇華為硬件測試工程師崗位?你的優(yōu)勢是什么?”
答題思路:結(jié)合 “華為平臺 + 個人匹配度”——
“華為在硬件領域的技術積累(如 5G、鴻蒙硬件生態(tài))是我向往的平臺;我的優(yōu)勢在于:① 3 年硬件測試經(jīng)驗,熟悉電源、射頻模塊測試;② 掌握 Python 自動化測試腳本開發(fā),曾用腳本將重復測試效率提升 40%;③ 注重細節(jié),上一個項目中通過細致測試提前發(fā)現(xiàn) 3 個 P1 級缺陷,避免量產(chǎn)風險。”
二、面試實戰(zhàn)技巧與避坑指南
。ㄒ唬┘夹g題答題技巧:“先框架,再細節(jié),多舉例”
遇到不會的.問題:坦誠承認 + 展現(xiàn)學習態(tài)度,如 “關于‘毫米波雷達測試’,我目前接觸較少,但我了解其核心是信號測距精度,后續(xù)會通過華為內(nèi)部培訓(如‘硬件測試進階課程’)深入學習,也希望能向團隊前輩請教!
回答技術題時:避免只說理論,需結(jié)合具體數(shù)據(jù) / 工具,如 “測試電源效率時,用功率計(型號是 Keysight N6705B)測輸入功率和輸出功率,效率 = 輸出功率 / 輸入功率 ×100%,要求≥85%!
。ǘ╉椖款}避坑點:“不夸大,不模糊,重閉環(huán)”
避免 “假大空”:不虛構(gòu)未參與的項目,若項目經(jīng)驗較少,可聚焦課程設計或?qū)嵙曋械男№椖浚ㄈ?“大學期間做的‘單片機最小系統(tǒng)測試’,雖規(guī)模小,但完整覆蓋了功能、功耗測試流程”);
避免 “只說結(jié)果,不說過程”:需講清 “如何發(fā)現(xiàn)問題、如何分析、如何驗證解決方案”,體現(xiàn)解決問題的能力。
(三)行為題準備:提前梳理 3-5 個核心案例
按 “問題解決、團隊協(xié)作、抗壓能力” 分類準備案例,每個案例包含 “具體場景、個人行動、量化結(jié)果”,如:
團隊協(xié)作案例:“與研發(fā)團隊協(xié)作排查主板信號干擾問題,我負責提供測試數(shù)據(jù)(用頻譜儀測干擾頻率),研發(fā)負責優(yōu)化 PCB 布局,最終 3 天內(nèi)解決,測試通過率提升 30%!
三、備考資源與后續(xù)建議
核心資料:
華為官方文檔:《華為硬件測試規(guī)范 V3.0》《IPD 流程硬件測試階段指南》(可通過華為招聘官網(wǎng) “技術專欄” 獲取);
工具實操:重點練習示波器(如 Tektronix MDO3024)、邏輯分析儀(如 Agilent 16802A)的基礎操作,熟悉 “信號捕獲、參數(shù)測量、波形分析”;
模擬演練:
找同行進行 “一對一模擬面試”,重點演練 “項目描述” 和 “技術題深度回答”,記錄答題時間(每個問題控制在 3-5 分鐘,避免超時);
面試當天注意:
攜帶 “項目測試報告、工具操作證書” 等材料,可在回答時輔助說明(如 “這是我之前做的電源測試報告,里面詳細記錄了紋波測試數(shù)據(jù)”);
著裝建議:商務休閑(如襯衫 + 西褲),體現(xiàn)對面試的重視,符合華為職場氛圍。
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